Kit Completo de Soldadura BGA y Reconstrucción de Conexiones
La restauración de conexiones de matriz de esferas encuentra su mejor aliado en este kit para BGA stencil reballing. Desarrollado específicamente para técnicos que manejan placas lógicas complejas, este sistema soluciona el problema del desajuste térmico mediante una estación de soporte de aleación de aluminio optimizada para mallas de formato dual de 80x80mm y 90x90mm.
Características del Mecanismo de Centrado Automático
Al prescindir de los tornillos de ajuste manual independiente, la plantilla de centrado automático alinea el integrado en el origen geométrico de la estación de soldadura. Esto minimiza el tiempo de preparación por componente, duplicando la productividad en jornadas con alta carga de trabajo.
Campos de Aplicación Práctica
- Reballing de GPUs en tarjetas gráficas de ordenadores de escritorio.
- Reparación de procesadores principales en placas de automoción.
- Sustitución de memorias NAND y procesadores de señal digital.
Ficha Técnica del Kit de Reballing
Construcción robusta en aleación de aluminio cepillado. Dimensiones operativas compatibles con mallas universales de 80mm y 90mm. Bloqueo seguro mediante perilla moleteada de alta fricción para impedir holguras indeseadas.
